PCB線路(lù)闆為(wèi)什(shén)π 麽要(yào)做(zuò)阻抗？PCB線路(lù)闆阻抗是(shì)指電(diàn)阻和(hé)對(duì)電(diàn)抗的¥∑ (de)參數(shù)，對(duì)交流電(diàn)所起著(∏∞¥₽zhe)阻礙作(zuò)用(yòng)。在PCB線路(lù)闆生(shēng)産中，阻抗處理(lǐ)是ε∏ ε(shì)必不(bù)可(kě)少(shǎo)的(de)。原因如(rú)下(xià)：

1、PCB線路(lù)(闆底)要(yào)考慮接插安裝電(diàn)子(zǐ)✔ε®元件(jiàn)，接插後考慮導電(diàn)性能(néng)和(hé)信号傳輸性能 ​(néng)等問(wèn)題，所以就(jiù)會(huì)要(yà☆$ ♣o)求阻抗越低(dī)越好(hǎo)，電(diàn)阻率要(yào)低(dī)于Ω•♥每平方厘米1&TImes;10-6以下(xià)。

2、PCB線路(lù)闆在生(shēng)産過程中要(§λφyào)經曆沉銅、電(diàn)鍍錫(或化(huà)學鍍，或熱(rè)噴錫)、接插件(jiàn)焊錫等工(gōng)藝制(zhì∑‌"∞)作(zuò)環節，而這(zhè)些(x€↔‍iē)環節所用(yòng)的(de)材料都(dōu)必須保證電(d≈♦ ↓iàn)阻率底，才能(néng)保證線路(lù)闆的(de)整體(tǐ)阻抗低(£φφdī)達到(dào)産品質量要(yào)求，能(néng)正常運行(xíng)±↑↑®。

3、PCB線路(lù)闆的(de)鍍錫是(shì)整個(gè)線路(lù)闆制(zhì)作δ&&(zuò)中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的(de)地(dì)方，±£是(shì)影(yǐng)響阻抗的(de)關鍵環節。化(huà)學鍍錫層最大(dà)的(de∞β)缺陷就(jiù)是(shì)易變色(既易氧化(huà)或潮解)、釺焊性差，會(huì)導緻線路(lù)闆難焊接、阻抗過高(gāo)導緻導<♣電(diàn)性能(néng)差或整闆性能(néng)的£&π✔(de)不(bù)穩定。

4、PCB線路(lù)闆中的(de)導體(tǐ)中會(huì)有(yǒu)各種信号傳遞，當為(♦ε•wèi)提高(gāo)其傳輸速率而必須提高(gāo)其頻(pín)率，線路(lù)本 ®∞ 身(shēn)如(rú)果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不(bù)同，将會(huì)造成阻抗值得→®> (de)變化(huà)，使其信号失真，導緻線路(lù)♣★₩闆使用(yòng)性能(néng)下(xià)降，₩α₹所以就(jiù)需要(yào)控制(zh↔αì)阻抗值在一(yī)定範圍內(nèi)。

阻抗對(duì)于PCB電(diàn)路(lù)闆有(yǒu)什(shén)麽意義？對(duì)電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業¶₩©(yè)來(lái)說(shuō)，據行(xíng)內(nèi)調‍✔δ★查，化(huà)學鍍錫層最緻命的(de)弱點就(jiù)是(shì)易變色(既易氧化(huà)或潮解)、釺焊性差導緻難焊接、阻抗過高(gāo)導&$緻導電(diàn)性能(néng)差或整闆性能(néng)的(de)不(bù)穩定、©π易長(cháng)錫須導緻PCB線路(lù)短(duǎn)路(lù)以至燒毀或著(zhe)火(huǒ)事(shì)件®σ↑(jiàn)。

據悉，國(guó)內(nèi)最先研究化(huà)學鍍錫的(de)≤©≈✘當是(shì)上(shàng)世紀90年(nián)代初昆明(míng)理(lǐ)γ>工(gōng)大(dà)學，之後就(jiù)是(s↔←&hì)90年(nián)代末的(de)廣州同謙化(huà)工(gōng)(企業(yè))，一(yī)直至今，10年(nián)來(lái)行(xíng)內(nè<≤<i)均有(yǒu)認可(kě)該兩家(jiā)機(jīβ✔≥)構是(shì)做(zuò)得(de)最好(hǎo)的(de)。→<其中，據我們對(duì)衆多(duō)企業(y§ è)的(de)接觸篩選調查、實驗觀測以及長(cháng)期耐力測試，證實同謙化"←(huà)工(gōng)的(de)鍍錫層是(s™←£hì)低(dī)電(diàn)阻率的(de)純錫層，導電(diàn)和(hé)釺焊等質量可(kě ♦)以保證到(dào)較高(gāo)的(deλ££)水(shuǐ)準，難怪他(tā)們敢對(du"φ'ì)外(wài)保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的(✔ de)情況下(xià)，能(néng)保持一(yī)年(βγ∑nián)不(bù)變色、不(bù)起泡、不(bù)脫皮、永久不(bù)長(chán‌✔g)錫須。

後來(lái)當整個(gè)社會(huì)生(shēng)産業(yè)發£₩±展到(dào)一(yī)定程度的(de)時(shí)候，很(hěn)多(duō)後來(lái↔↔≥£)參與者往往是(shì)屬于互相(xiàng)抄襲，其實相(xiàng)當一(yī)部分(fēn↔δ☆π)企業(yè)自(zì)己本身(shēn)并沒有 γ‍ (yǒu)研發或首創能(néng)力，所以，造成很(hěn)多( ↓ ÷duō)産品及其用(yòng)戶的(de)電(diàn)子(zǐ)ε≈≤σ産品(線路(lù)闆闆底或電(diàn)子(zǐ)産品整體(tǐ))性能(néng)不(bù)佳，而造成性能(néng)不(bù)佳的(de)最主要(yào)原因就↓↓€(jiù)是(shì)因為(wèi)阻抗問(wèn)題，因為(wèi)當不(bù)合格的(d∑>e)化(huà)學鍍錫技(jì)術(shù)在使用(yòng)過程中，其為(wèi)PCB線路(lù)闆所鍍上(shàng)去(qù)的(de)錫其實并不(bù)是(shì)真正的(de÷↔)純錫(或稱純金(jīn)屬單質)，而是(shì)錫的(de)化(huà)合物(wù)(即根本就(jiù)不(bù)是(shì)金(jīn)屬  ε單質，而是(shì)金(jīn)屬化(huà)合物(wù)，氧化(huà)$Ωπ物(wù)或鹵化(huà)物(wù)，更直接地(d≥✔σ©ì)說(shuō)是(shì)屬于非金(jīn)屬物(wù)質)或錫化(huà)合物(wù)與錫金(jīn)屬單質的(de)混合物(wù↓← )，但(dàn)單憑借肉眼是(shì)很(hěn)難發現(xiàn)的(de)。

因為(wèi)PCB線路(lù)闆的(de)主體(tǐ)線路(lù)是(sh&∑ελì)銅箔，在銅箔的(de)焊點上(shàng)就(jiù)是(α☆×shì)鍍錫層，而電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)就(ji​Ω​ù)是(shì)通(tōng)過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上(shàng)面的(de)，事(shì)實上(shàngΩ±↑)焊錫膏在融熔狀态焊接到(dào)電(diàn)子(zǐ<∑↑)元件(jiàn)和(hé)錫鍍層之間(jiān)的β"‌(de)是(shì)金(jīn)屬錫(即導電(diàn)良好(hǎo)的(de)金(jīn)屬₩÷單質)，所以可(kě)以簡單扼要(yào)地(dì)指出，電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)•¥‍是(shì)通(tōng)過錫鍍層再與PCB闆底的(de)銅箔連接的(de)，所以錫鍍層的(de)純潔性及其¥₽阻抗是(shì)關鍵;又(yòu)，但(dàn)未有(yǒu)接插電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)之前，我們直☆≈₩接用(yòng)儀器(qì)去(qù)檢測阻抗時(shí)，其'α"β實儀器(qì)探頭(或稱為(wèi)表筆(bǐ))兩端也(yě)是(shì)通(tōng)過先接觸PCB闆底的(de)銅箔表面的(de)錫鍍層再與PCB闆底的(de)銅箔來(lái)連通(tōng)電(diàn)流的♣λ×(de)。所以錫鍍層是(shì)關鍵，是(shì)影(yǐng)響阻抗的(de)關鍵和(hé)¥•影(yǐng)響PCB整闆性能(néng)的(de)關鍵，也(y✘→ě)是(shì)易于被忽略的(de)關鍵。

衆所周知(zhī)，除金(jīn)屬單質外(wài)，其化(huà)合物(wù)均是≥&©(shì)電(diàn)的(de)不(bù)良導體(t ∏ǐ)或甚至不(bù)導電(diàn)的(de)(又(yòu)，這(zhè)也(yě)是(shì)造成線路(±≈♠lù)中存在分(fēn)布容量或傳布容量的(de)關鍵)，所以錫鍍層中存在這(zhè)種似導電(diàn)而非導電(diàn)的(de)錫的&λ(de)化(huà)合物(wù)或混合物(wù)時(shí)，其現(‍&↔xiàn)成電(diàn)阻率或未來(lái)氧化(huà)、受潮所發生(shēng)電(<±→diàn)解反應後的(de)電(diàn)阻率及其相(xià ∞→ng)應的(de)阻抗是(shì)相(xiৣδng)當高(gāo)的(de)(足已影(yǐng)響數(shù)字電(dià✘γγ n)路(lù)中的(de)電(diàn)平或信号傳輸，)而且其特征阻抗也(yě)不(bù)相(xiàn↕♣✔g)一(yī)緻。所以會(huì)影(yǐng)響該線路(lù)闆及其整機(jī)的(de)性能'← ↑(néng)。

所以，就(jiù)現(xiàn)時(shí♣♣)的(de)社會(huì)生(shēng)産現(xi$ ‍→àn)象來(lái)說(shuō)，PCB闆底上(shàng)的(de)鍍層物(wù)質和(hé)性能(néng)是≠≠™(shì)影(yǐng)響PCB整闆特征阻抗的(de)最主要(yào)原因和(hé)最直接的(☆≈de)原因，但(dàn)又(yòu)由于其具有(yǒu)随著(zhe)鍍層老(lǎo)化(huà)​↕↓¥及受潮電(diàn)解的(de)變化(huà)性，所以其阻抗産生(®™↓shēng)的(de)憂患影(yǐng)響變得(de)更加隐性和(hé)多(duō)變性，其隐蔽φ☆≤π的(de)主要(yào)原因在于：第一(yī)不(bù)能(néng)被肉眼所見(jiàn) ≈≈(包括其變化(huà))，第二不(bù)能(néng)被恒常測得(de)，因為(wèi)其♣↔有(yǒu)随著(zhe)時(shí)間(jiā‌®n)和(hé)環境濕度的(de)改變而變的(de)變化(huà)性，所以總是(shì™♣​↔)易于被人(rén)忽略。